IM电竞在5月2日于瑞士日内瓦举行的世界贸易组织补贴与反补贴措施委员会春季例会上，中国与会代表对美国歧视性补贴政策和措施提出批评，呼吁世贸组织对此类补贴措施进行有效监督。
中方代表在发言中指出，美国出台的《通胀削减法案》中存在贸易扭曲性、歧视性补贴措施，该法案借绿色之名，行保护主义之实，通过一系列政策设计，为巨额补贴披上绿色外衣，为本国企业攫取不正当竞争优势。
中方代表说，美国任意解释“自由贸易协定”，严重破坏全球贸易规则，在关键矿产领域构筑“小院高墙”，扰乱全球产业链供应链。美国的相关政策和措施催生电动汽车补贴“逐底竞争”，迟滞发展中成员绿色转型进程，加速全球绿色经济治理的碎片化。
中方代表指出，美国出台的《芯片与科学法案》提供的产业补贴总额最高可达1100多亿美元，美国通过补贴来干预市场资源配置，体现了其在产业补贴问题上“严以待人”“宽以律己”的双重标准。
中方代表表示，美国芯片补贴政策与出口管制措施密切配合，形成“组合拳”，严重扰乱全球半导体供应链，体现了美国在贸易领域的“冷战思维”和“霸凌”行径，不仅严重损害中方利益IM电竞，也伤及包括美国自身及其盟友在内的各方切身利益。（新华社）
拜登政府执政以来，连续出台《芯片与科学法案》《通胀削减法案》等重要法案IM电竞，通过提供补贴以及限制投资的方式支持其本土高科技产业和绿色产业发展，意图维护美国经济安全并重塑美国经济竞争力。《芯片与科学法案》规定，美国政府将为半导体制造和研发领域提供约527亿美元的补贴，为在美国建设芯片工厂的企业提供25%的投资税收抵免优惠。法案还授权美国政府提供约2000亿美元的补贴，支持人工智能、量子计算、机器人等领域的前沿技术创新。《通胀削减法案》计划补贴投资3690亿美元用于气候变化和新能源产业，以支持电动汽车、关键矿物、清洁能源及发电设施的生产和投资。
作为二战后自由贸易的旗手，近年来美国对经济全球化的态度愈发负面和消极，更倾向于从大国战略竞争角度制定国内外政策，不再追求关税自由化和开放市场，而是将对国家安全的考量放在优先位置。美国歧视性补贴措施对多边贸易体系带来巨大冲击，不仅直接违背了世贸组织基本原则，加剧全球贸易保护主义浪潮，还扰乱全球产业链供应链，对新兴市场国家和发展中国家在全球价值链中的地位攀升带来负面影响。
第一，违反世贸组织补贴规则和非歧视原则。拜登政府的补贴政策作为一种专项性补贴，构成了世贸组织《补贴与反补贴措施协定》规定的禁止性补贴，违反了《补贴与反补贴措施协定》相关规则。两案均包含了多项排他性、限制性措施，一方面通过补贴吸引半导体等高科技产业以及绿色产业投资美国本土，另一方面限制相关企业对一些特定国家增加投资，以维护美国自身的产业竞争力。例如，《芯片与科学法案》设置了所谓“护栏”条款，强制规定获得芯片产业补贴的企业不得在中国或其他“可能不友好的国家”投资或扩建先进制程的半导体工厂，《通胀削减法案》中多达9项税收优惠都是以在美国本土或北美地区生产和销售作为前提条件。这些政策明显违反了世贸组织的非歧视待遇原则，是对最惠国待遇原则和国民待遇原则的直接践踏，动摇了世贸组织规则的根基。
第二，加剧全球贸易保护主义浪潮。美国的贸易扭曲性、歧视性补贴政策遭到了包括欧盟在内的多个经济体反对，同时还可能引发其他国家对补贴政策的逐底竞争，加剧全球贸易保护主义浪潮。例如IM电竞，欧盟领导人担心《通胀削减法案》中的条款给予美国制造商特权，对欧盟及其他国家和地区的产品带来贸易歧视，还担心企业可能将投资转移到美国。欧盟已于2023年1月正式宣布了“绿色协议工业计划”，此后又公布了《净零工业法》和《关键原材料法》两份具体草案，包含了对绿色低碳产业的补贴政策，而这些都是欧盟应对美国《通胀削减法案》、保持欧洲工业竞争力的重要措施IM电竞。美国的产业补贴政策正在进一步加剧愈演愈烈的全球贸易保护主义，引发其他国家的跟进和效仿，全球范围内的贸易壁垒或将继续增加，加剧各国产业恶性竞争。
第三，扰乱国际经贸投资秩序。以芯片为关键要素的高科技产业和清洁能源相关的绿色产业均为未来产业竞争的重点赛道，美国通过补贴政策和限制性措施吸引这两大产业在美本土发展，可能会加速全球产业链供应链转移，扰乱国际贸易和投资秩序。拜登政府两案可能会吸引更多芯片或新能源相关产业赴美投资设厂，同时也将阻碍其他国家相关产品进入美国市场，这将破坏公平竞争原则，尤其是将有损业已成熟的半导体全球跨区域产业链供应链网络，扭曲国际市场秩序。美国虽然强调对外贸易要公平竞争，要求其他国家遵守贸易规则、纠正所谓不公平做法，但其自身又通过实施歧视性政策遏制和打压其他国家，这种“双重标准”行为严重扰乱了国际贸易和投资秩序。
第四，阻碍发展中国家提升产业竞争力。拜登政府的歧视性补贴政策将对发展中国家制造业带来负面影响，一方面，经济实力较弱的发展中国家或无力通过巨额财政补贴支持本国相关产业发展，或将继续在全球价值链中遭遇“低端锁定”，本国制造业竞争力提升将受到较大阻碍。另一方面，拜登政府《芯片与科学法案》相关限制性条款直接针对中国，旨在推动半导体产业链供应链“去中国化”，捍卫其技术霸权地位，这是对中国半导体产业等高新技术产业的赤裸裸打压，也是美国对华打造“小院高墙”、进行“脱钩断链”的重要举措，其本质目的则是在大国战略竞争中占据优势地位，阻碍以中国为代表的新兴市场国家经济发展，从而遏制其崛起。
面对美国的产业政策对多边贸易体系和全球贸易治理带来的冲击，中国在世贸组织等国际舞台上强调践行真正的多边主义，维护以规则为基础、透明、非歧视、开放、包容的多边贸易体制，同时呼吁世贸组织对美方违反世贸组织规则的做法加强监督，共同维护全球供应链价值链的稳定和韧性。
张玉环，毕业于中国人民大学国际关系学院，2015年进入中国国际问题研究院，研究领域主要包括：世界经济、中美经贸关系、美国对外经济政策等。
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